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鍍層厚度檢測(cè)儀

更新時(shí)間:2024-01-21

簡(jiǎn)要描述:

鍍層厚度檢測(cè)儀適用于測(cè)定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括:金(Au),銀(Ag),錫(Sn),銅(Cu),鎳(Ni),鉻(Cr)等金屬元素厚度。

鍍層厚度檢測(cè)儀產(chǎn)品介紹

 

鍍層厚度檢測(cè)儀適用于測(cè)定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括:金(Au),銀(Ag),錫(Sn),銅(Cu),鎳(Ni),鉻(Cr)等金屬元素厚度。
本測(cè)量方法可同時(shí)測(cè)量三層覆蓋層體系,或同時(shí)測(cè)量三層組分的厚度和成分。
(Think600)是集天瑞儀器多年鍍層測(cè)厚檢測(cè)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn),以*的產(chǎn)品配置、功能齊全的測(cè)試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測(cè)定的需要,人性化的設(shè)計(jì),使測(cè)試工作更加輕松完成。
Think600使用高效而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒和電制冷探測(cè)器,以實(shí)在的價(jià)格定位滿足鍍層厚度測(cè)量的要求,且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì),使儀器操作更人性化、更方便。

技術(shù)指標(biāo)

 

型號(hào):THICK600
分析范圍: Ti-U,可分析zu高3層15個(gè)元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
工作電壓:AC 110V/220V(建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源)
測(cè)量時(shí)間:40秒(可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整)
探測(cè)器分辨率:(160±5)eV
光管高壓:5-50kV
管流:50μA-1000μA
環(huán)境溫度:15℃-30℃
環(huán)境濕度:30%-70%
準(zhǔn)直器:配置不同直徑準(zhǔn)直孔,zu小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm
儀器重量:30kg

 

性能特點(diǎn)

 

長(zhǎng)效穩(wěn)定X銅光管
半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng),摒棄液氮制冷
采用天瑞儀器產(chǎn)品—信噪比增強(qiáng)器(SNE)
內(nèi)置高清晰攝像頭,方便用戶隨時(shí)觀測(cè)樣品
脈沖處理器,數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確
手動(dòng)開關(guān)樣品腔,操作安全方便
三重安全保護(hù)模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時(shí)尚
FP軟件,無標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測(cè)量

 

部分產(chǎn)品

 

X射線熒光測(cè)厚儀,X射線鍍層測(cè)厚儀,x光鍍層測(cè)厚儀, 國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀,X熒光鍍層測(cè)厚儀廠家,國(guó)產(chǎn)X熒光鍍層測(cè)厚儀,x光鍍層測(cè)厚儀,X射線鍍層測(cè)厚儀價(jià)格,天瑞鍍層測(cè)厚儀, XRF鍍層測(cè)厚儀,國(guó)產(chǎn)電鍍層測(cè)厚儀,X熒光鍍層測(cè)厚儀,電鍍層測(cè)厚儀,x射線熒光鍍層測(cè)厚儀, x熒光鍍層測(cè)厚儀價(jià)格,金屬鍍層測(cè)厚儀,X熒光電鍍層測(cè)厚儀,鍍層膜厚測(cè)試儀,無損金屬鍍層測(cè)厚儀,X光電鍍層測(cè)厚儀,X熒光鍍層測(cè)厚儀品牌,x-ray鍍層測(cè)厚儀,X射線金屬鍍層測(cè)厚儀,x射線電鍍層測(cè)厚儀,電鍍鍍層測(cè)厚儀,國(guó)產(chǎn)X射線鍍層測(cè)厚儀,xrf鍍層膜厚測(cè)試儀,X熒光鍍層膜厚儀,X射線鍍層膜厚儀。

 

應(yīng)用領(lǐng)域

 

廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)

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深圳市天瑞儀器有限公司

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主營(yíng)產(chǎn)品:天瑞ROHS檢測(cè)儀,ROHS2.0分析儀,XRF檢測(cè)設(shè)備,領(lǐng)苯檢測(cè)儀,ROHS10項(xiàng)檢測(cè)儀

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