鍍層厚度測量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測的重要環(huán)節(jié)，是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的必要手段。為使產(chǎn)品化，我國出口商品和涉外項(xiàng)目中，對鍍層厚度有了明確要求。

鍍層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗(yàn)。

Thick800A金屬鍍層測厚儀性能優(yōu)勢

鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加準(zhǔn)確
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護(hù)
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
小φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺可定位測試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊

Thick800A金屬鍍層測厚儀技術(shù)指標(biāo)

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回收程序
長期工作穩(wěn)定性高
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃
元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層
一次可同時(shí)分析多達(dá)五層鍍層
薄可測試0.005μm
分析含量一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
重量：90 kg